特徴
□ 低損失でGpbs以上の高速伝送が可能です。
□ コプレーナ構造による正確なインピーダンス整合が可能です。
□ しなやかで柔軟なFPCです。
□ 高速伝送用コネクタと一体化させたアプリケーションも提供可能です。
基本構造
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材質 |
厚み |
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| 1 |
カバーレイ層 |
ポリイミド |
12.5μm 、 25.0μm |
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| 2 |
接着層 |
エポキシ |
15.0μm 、 25.0μm |
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| 3 |
導体層 |
銅箔 |
12.0μm 、 18.0μm |
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| 4 |
絶縁層 |
液晶ポリマ- |
25.0μm 、 50.0μm |
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用途
□ Gbps以上の高速伝送部位
□ カーナビゲーションや監視カメラなどの可動部位
□ 引き回しの自由度を必要とする部位